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        日東科技全程充氮回流焊在Mini LED焊接中的應用

        2022-06-29

          Mini LED是指尺寸在50-200μm之間的LED芯片,是小間距LED進一步精細化的結果。比起傳統LED ,Mini LED具備更高的分辨率和優良的顯示效果,它的顆粒更小、屏幕可以更輕薄,擁有更快的響應速度、更高的高溫可靠性。同時比傳統 LED 更加節能, 并且可以精確調光,不會產生LED背光不均勻的問題。隨著Mini LED顯示技術的迅速發展,Mini LED已開始應用于大屏及高清顯示領域,如監控指揮、高清演播、廣告顯示、醫療診斷、智能手機、車用面板等產品。

          


          然而,Mini LED在實際應用中仍然存在諸多挑戰。MINI-LED的焊盤很小(100um左右),錫膏量也用的比較少,芯片更小。同時Mini LED大多采用集成封裝(COB)方式,其對作業過程中的穩定性、一致性等要求較高,因此在封裝過程中實現穩定可靠的芯片與基板的焊接是Mini LED應用過程最重要的環節之一。每塊Mini LED線路板上通常會有數千個芯片,上萬個焊點,以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點,給芯片的封裝焊接帶來了很大的難度。由于Mini LED焊盤顆粒較小,對于回流焊的熱風/冷卻風量控制、溫度均勻性、氮氣保護、爐內氧含量的等等都有較高的要求。


          日東科技Mini LED回流焊設備方案:


          面對這些難題,日東科技持續研究Mini LED工藝,利用多年的焊接技術經驗和行業應用心得,探索出可滿足Mini LED焊接要求的全程充氮回流焊設備。

          


          全程充氮回流焊對于Mini LED行業的焊接有以下特點:


          1 、設備采用分段獨立控溫,各段單獨變頻器控制,有效控制各段溫區熱風風量大小,確保溫度均勻性,橫向溫差控制在1℃以內;


          2 、全程充氮氣,且各溫區氮氣獨立調節,確保爐內氮氣均勻可靠;


          3 、上下雙冷卻區, 獨立變頻器控制, 有效控制降溫斜率;


          4 、配置高精度氧分儀,爐膛內多點氧濃度偵測, 實時檢測爐內各工藝段的氧含量數據,氧含量可達到50PPM以下;


          5 、爐膛助焊劑回收采用多級過濾,帶獨立回收箱,回收更徹底,保持爐內干凈,節省保養時間,降低使用成本;


          可滿足千級、萬級潔凈度生產環境的要求。

          


          當前,Mini LED顯示行業已進入應用和技術創新融合的新階段,日東科技將持續以用戶需求為導向,對關鍵技術開拓研發,加強Mini LED焊接設備的技術升級,為客戶提供優質的設備和專業配套服務,推動Mini LED技術的商業化進。


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