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        smt錫膏印刷機 T9

        型號:T9

        智能、高精度PCB厚度調節的平臺頂升機構

        采用德國進口絲桿,運行更平穩、定位更精確 

        國內首創在線標定技術 

        智能2D檢查


        smt錫膏印刷機T9產品特點:

        國內首創在線標定技術;

        智能2D檢查;

        新款刮刀,新的刮刀壓力設置軟件;

        新的酒精清洗結構;

        系統自動標定功能,自動補償導軌絲桿磨損;

        每臺出廠都通過CPK測試,可提供報告。


        技術參數型號:T9
        基本參數鋼網尺寸650(X)×420(Y)—1000(X)×880(Y)(mm)
        厚度:20-40mm
        最小PCB尺寸50(X)×50(Y) (mm)
        最大PCB尺寸標準:610(X)×510(Y) (mm)
        厚度0.2mm~6mm(0.4mm以下加治具)
        翹曲量<1%(對角測量)
        背部元件高度20mm
        傳輸高度900±40mm
        支撐方式磁性頂針,磁性頂塊,真空吸腔(選配)
        夾板方式側夾(標配),請看選配
        板邊距離PCB工藝邊≥2.5mm
        運輸速度0~1500mm/sec,增量1mm
        運輸皮帶類型U型同步帶
        停板方式氣缸
        停板位置根據PCB尺寸軟件設定PCB停止位置
        傳送方向左-右、右-左、左-左、右-右(出廠前客戶指定)
        印刷系統印刷速度5-200mm/s可調
        印刷頭步進馬達直聯驅動刮刀升降
        刮刀鋼刮刀,膠刮刀(可選)
        刮刀角度60°
        刮刀壓力0~20kg
        視覺系統脫模方式三段式脫模  速度:0.1-20mm/s 距離:0-20mm
        對位方式Mark點自動對準
        攝像機德國 BASLER,1/3”CCD,640*480像素, 像素尺寸:5.6μmx5.6μm
        取像方式上/下雙照
        相機燈光同軸光、環形光 共4路可調
        視野范圍9mm*7mm
        標記點尺寸直徑或邊長為1mm~2mm,允許偏差10%
        標記點形狀圓形、方形,棱型等形狀
        標記點位置PCB板專用mark或PCB焊盤
        2D檢測標配
        精度平臺調整范圍X=±3mm,Y=±7mm, θ=±1.5°
        定位精度±0.01mm
        印刷精度±0.025mm
        時間循環時間<10s (不包含印刷,清洗時間)
        換線時間<5分鐘
        新建程式時間<10分鐘
        控制系統電腦配置工控機,Windows正版系統
        系統語言中、英文
        上下位機連接SMEMA
        用戶權限用戶密碼和高級密碼設定
        清洗系統清洗系統干、濕(標配),真空模式(選配)
        液位檢測液位自動報警監測
        功率參數主供電源AC 220V±10% 50/60HZ 單相
        總功率約3kw
        主供氣源4.5~6kgf/cm2
        機器重量約950Kg
        機器外形尺寸1400(L)x1630(W)x1525(H)mm 
        選配自動氣動頂夾用于薄電路板(厚度≤1mm)
        固定式頂夾+側夾用于薄電路板(厚度≤1mm)
        真空吸附+真空清洗用于薄電路板或軟板
        自動添加錫膏自動添加錫膏
        自動上下料/
        柔性萬能支撐塊(氣動)用于雙面PCB板支撐(板下元器件高度≤9mm)
        鋼網自動定位鋼網自動定位
        PCB板厚自動調整功能標配
        刮刀壓力反饋功能刮刀壓力實時反饋
        空調選配或者客戶自行購買
        錫膏量監測系統錫膏量監測系統
        SPI聯機SPI聯機
        UPS斷電保護UPS 15分鐘斷電保護
        工業4.0條碼追蹤,生產分析等


        電話咨詢
        学生双腿白浆高潮视频

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