1、自主研發的電磁泵，操作方便，維護簡單、快捷，相比同行業使用的機械泵波峰更穩定，波峰高度容易控制，波峰均勻性好；
2、日東選擇焊焊接噴嘴采用進口特殊材質，經多工序工藝加工、熱處理及表面處理，不易氧化，使用壽命長，單個噴嘴使用壽命比同行業能延時30%以上的使用時間；
3、相比其他選擇焊，日東選擇焊編程時配有視覺對位系統，編程精確快速；
產品型號：SUNFLOW 3
技術參數：
機體參數 General technical data | 設備外形尺寸/Overall dimensions(mm) （不含顯示器和三色燈） | 2970(L)*1620(W)*1700(H) |
設備重量/Equipment weight(kg) | 大約 2000 | |
PCB 頂部空間/PCB top side clearance (mm) | 120 | |
PCB 底部間隙/PCB bottom side clearance (mm) | 30 | |
PCB 工藝邊/PCB technics side (mm) | ≥3 | |
傳送帶距離地面高度/Conveyor height from floor (mm) | 850±25 | |
PCB 傳送速度/PCB conveyor speed (m/min) | 0.2-10 | |
PCB 重量/Max PCB weight (kg) | ≤5 | |
PCB 厚度(包含治具)/PCB thickness (including fixture) (mm) | 1-6 | |
傳送帶可調范圍/Conveyor width adjustment (mm) | 50-450 | |
傳送帶調寬方式/Conveyor width adjustment mode | 電動/Electromotion | |
PCB 傳送方向/PCB Conveyor direction | 左向右/Left to right | |
空氣進氣壓力/Air input pressure (Mpa) | 0.6 | |
氮氣供應/Nitrogen supply | 由客戶提供/Offered by customer | |
氮氣進氣壓力/Nitrogen input pressure (Mpa) | 0.6 | |
氮氣消耗量/Nitrogen consumption (m3/h) | 1.5 | |
所需氮氣純度/Required particle cleanliness (%) | ＞99.999 | |
電源電壓/Main voltage(VAC) | 380 | |
頻率/Frequency (HZ) | 50/60 | |
最大功耗/Max power consumption (kw) | ＜25 | |
最大電流/Max amperage (A) | ＜34 | |
環境溫度/Ambient temperature (℃) | 10-35 | |
機器噪音/Permanent sound level (dB) | ＜65 | |
通訊接口/Communication interface | SMEMA | |
焊接系統 Soldering module | 焊接 X 軸最大行程/Max.Solder module x axis distance(mm) | 510 |
焊接 Y 軸最大行程/Max.Solder module y axis distance(mm) | 450 | |
焊接 Z 軸最大行程/Max.Solder module z axis distance(mm) | 30 | |
最小噴嘴外徑/Smallest nozzle outer diameter (mm) | 5.5 | |
噴嘴內徑/Nozzle inner diameter (mm) | 2.5-10 | |
最大波峰高度/Max solder wave height (mm) | 5 | |
錫爐容量/Solder volume (kg) | Approx.13kg(Sn63Pb)/錫爐Approx.12kg(lead-free)/錫爐 | |
最大焊接溫度/Max solder temperature (℃) | 330 | |
錫爐加熱功率/Soldering heating power (kw) | 1.15 | |
預熱系統 Preheating module | 預熱溫度范圍/Preheat temperature range (℃) | ＜200 |
加熱功率/Preheating medium (kw) | 21 | |
加熱方式/Preheating medium | 熱風+紅外/Hot air+Infrared | |
頂部預熱/Top side preheating | 熱風/Hot air | |
噴霧系統 Flux module | 噴霧 X 軸最大行程/Max.Flux module x axis distance(mm) | 510 |
噴霧 Y 軸最大行程/Max.Flux module y axis distance(mm) | 450 | |
噴霧高度/Spray height(mm) | 60 | |
定位速度/Location speed(mm/s) | ＜400 | |
噴嘴自動清洗功能/Spray head automatically cleaning | 程序控制/Program control | |
助焊劑箱體容量/Flux content(L) | 2 |
特點：
?自主硏發電磁泵 ?鏈條與滾輪混合傳動系統 ?軌道自動調寬系統 ?高精度噴霧噴頭 ?底部紅外預熱 ?頂部熱風預熱 ?支持在線/離線編程，編程簡便 ?可對PC B雙面焊接 ?每個焊點可獨立設置焊接參數 ?全程顯示焊接狀態
選擇焊標準機基本結構模塊：
● 噴霧模塊 ● 預熱模塊● 焊接模塊 （標準機配內徑6mm噴嘴）● 傳送系統
基本工作原理：噴霧頭根據事先編制的程序控制PCB板移動到指定的位置后，僅對需要焊接的部位噴涂助焊劑，經噴霧和預熱后，電磁泵平臺驅動電磁泵按預先設置程序移動到需要焊接的部位，然后焊接。
選擇焊焊接工藝過程：
● 運輸PCB到噴霧模塊● 助焊劑噴嘴移動到指令位置，并對需要焊接的位置進行 選擇性噴霧● 上部熱風與下部紅外模組對PCB進行預熱● 電磁泵根據編程路徑進行焊接●PCB傳出
選擇焊軟件-快速便捷的編程系統：
● 三種編程方式可供選擇● 支持離線編程● 每個焊點可提供不同焊接參數● 過程數據記錄
選擇焊焊接模塊-穩定高品質焊接：
● 自主研發電磁泵● 穩定波峰高度● 噴嘴拆換便捷● 特殊材料噴嘴（可以使用3個月）● 極低的維修率
選擇焊傳輸軌道：鏈條-滾輪傳輸系統：
選擇焊預熱模組-完美預熱：
選擇焊-穩定高品質焊接：
Sunflow 3 采用電磁泵，相對于機械式泵，電磁泵運轉過程中波峰穩定，沒有運動的機械磨損，產生的廢渣很少。此外焊接模組采用高精度的運動系統，來保證在焊接過程中準確性，同時配合特殊的工藝，可以極大的消除連錫現象。在用戶使用體驗方面， Sunflow 3 提供焊接監視相機以及波峰高度自動檢測功能，極大提升用戶體驗。
選擇焊噴霧模塊-高精度噴霧：
