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        回流焊后元件偏移的原因
        發布時間:2021-11-16

        smt元件過回流焊后發生偏移立碑是比較常見的工藝缺陷,有的是輕微的偏移,嚴重的話會偏出焊盤。如何分析回流焊后元件發生偏移立碑的原因,找到解決的方法呢,我們可以從以下幾個方面逐一排查:

        1、檢查smt錫膏印刷后有沒有偏移,如果偏移的話過回流焊時會把元件推向錫膏量少的方向。

        2、接下來打開回流焊的上蓋檢查運輸導軌水平、鏈條震動情況和貼片機傳送較重元件時的動作是否過大。

        3、然后查看元器件偏移的規律,是往同一個方向偏移還是只有固定的一些元件發生偏移。如果是所有元件都往同一方向偏移,那就有可能是回流焊風量太大,可以把風量調整至10~20Hz或最低風量試一下。

        4、確認元件的貼裝高度(保證元件壓入錫膏內一半的深度),如果元件的高度設置的比它實際的高度要大,就會導致實裝高度偏高使得元件被吹偏移。

        5、焊盤設計的不對稱、距離太大,元件貼片后與焊盤重疊區域太少。

        6、過回流焊時,設置的預熱溫度太高,導致升溫過快,從而瞬間降低了錫膏的黏度,錫膏的形態變化太快,當溫度達到峰值時,助焊劑氣化形成的沖擊力導致元件偏移。

        7、另外PCB板比較厚、PCB和元件的升溫速度不同步,預熱溫度過低、保溫時間太短,元件氧化、錫膏內有異物等,都會引起元件偏移,大多數情況下是因為保溫時間過短造成的。

        回流焊設備.jpg

        還有其他的一些小概率的原因,比如回流焊后撞板,貼裝機器坐標偏移,吸嘴有問題使得貼裝時置件壓力不均衡,導致元件在融化的錫膏上移動,元件單邊吃錫不良導致拉扯等。以上都可能會產生元件偏移的情況,從中排查出產生問題的原因,那么就可以對應的去解決回流焊后元件偏移的問題。

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