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        回流焊氣泡改善方法
        發布時間:2021-11-01

        回流焊產生氣泡的原因:

        Smt回流焊接后焊點中產生氣泡的主要原因是:中的雜質、揮發物和助焊劑在回流焊內經過高溫加熱產生的氣體沒有逸出來,這些物質在非真空環境下無法從熔化的錫液溢出,錫液經過冷卻后凝固,這些物質被留在焊料中,在焊點內部形成很小的氣泡。

        普通的回流焊爐不是真空環境,無法通過壓力將焊點內的氣泡排出。氣泡的產生不僅降低了焊點的可靠性,同時也增加了元器件失效的概率。 當元器件工作狀態下,所產生的熱量會匯積焊點的氣泡中,使其熱量無法快速的散發出去,元器件持續工作時間越長,累積的熱量越多,久而久之也會降低元器件的壽命。

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        如何改善回流焊氣泡問題:

        濕度管控:

        焊點內產生氣泡跟原材料受潮有很大的關系,對長時間暴露在空氣中的PCB板和元器件,要提前進行烘烤,防止因潮濕水份過多。可以把PCB板提前在干燥箱內烘烤2-4個小時,溫度設置在120度,PCB供應商重新烘烤一下,烘烤后再過回流焊。

        錫膏的使用:

        錫膏內如果含有水分的話也容易產生氣泡,首先選用質量好、顆粒更細的錫膏,錫膏越好,產生的氣泡越少。錫膏提前從冰箱拿出來解凍,室溫狀態下放置2-4小時后使用,也可以把錫膏烘一下。錫膏的加熱融化、攪拌規定進行操作,錫膏盡量不要長時間暴露空氣中,錫膏印刷完成后,要及時完成回流焊接。

        優化爐溫曲線

        首先,回流焊預熱區的溫度不能太低,升溫的速率和過爐的速度不能,降低峰值溫度,適當延長預熱時間和恒溫時間,縮短回流時間,恒溫時間控制在100-105S左右,回流時間控制在85S左右,使助焊劑中的水份充分揮發。最好可能每測試爐溫,不斷優化回流焊的爐溫曲線。

        優化鋼網開孔:可以嘗試更改鋼網開孔方式,縮小開孔面積;    

        使用真空回流焊:如果對回流焊的空洞率要求比較高,可以使用真空回流焊,可以有效的防止氣泡產生,可以把焊點的空洞率控制在5%以下。   

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